富士电机加大半导体投资:瞄准电动汽车市场,加速SiC产能扩张

据日经中文网报道，富士电机将在未来三年内（2024～2026年度）向半导体领域投资2000亿日元（折合人民币约100亿元）。这家日本重电机制造商将重点投资于纯电动汽车（EV）电力控制相关的功率半导体器件，并计划在日本境内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的生产线，以提升产能。 富士电机的主要业务包括半导体、工业、能源和食品销售，其中半导体是其核心业务之一。随着电动汽车市场的迅速发展，SiC功率器件因其独特的性能优势，正逐渐在车载领域得到广泛应用。富士电机紧跟这一趋势，已经推出了两款SiC产品。

安森美FAN7631SJX:驱动AI应用的强大引擎

随着人工智能(AI)技术的快速发展，对高性能、低功耗的芯片需求日益增长。安森美半导体的FAN7631SJX以其卓越的性能和紧凑的封装尺寸，正成为驱动AI应用的重要力量。 一、概述 FAN7631SJX是安森美半导体推出的一款高性能、低功耗的电源管理IC。采用SOP-16-208mil封装，适用于各种需要高效电源管理的应用场景。在人工智能技术的驱动下，该芯片已成为各种电子设备的核心组件，助力实现更快速、更准确的AI运算。 二、主要特点 高性能：FAN7631SJX采用先进的制程技术，具有高集成度

FPGA市场增长:数字化与智能化推动未来增长

随着数字化和智能化的快速发展，FPGA（Field-Programmable Gate Array）半导体芯片市场正经历着前所未有的增长。根据市场研究机构的数据，FPGA市场规模在未来几年内将以每年约两位数的百分比增长，显示出这一领域的巨大潜力和前景。 一、数字化与智能化推动FPGA市场增长 数字化和智能化的发展为FPGA市场提供了广阔的应用空间。在通信、数据中心、汽车、工业、消费电子等领域，FPGA芯片被广泛应用于实现高速信号处理、数据传输、自动驾驶、智能制造、智能化功能等。随着这些领域的快

亚德诺12月11日成交额6

亚德诺（ADI）在2023年12月11日成为美股市场的焦点，当日成交额高达6.64亿美元，排名第93位，较前一日增长49.18%，成交量达到349.95万。在过去的5个交易日里，该股涨幅为3.75%，整个12月涨幅为3.68%，年初至今涨幅高达15.91%，过去52周涨幅为12.72%。 亚德诺半导体技术有限公司于1965年在马萨诸塞州成立，是全球领先的高性能模拟技术公司之一。他们致力于解决客户最复杂的工程挑战，通过提供感知、测量、解释、连接和供电的构建块，在物理和数字世界的交汇处扮演着至关重

STM32F103C8T6单片机(MCU)芯片

STM32F103C8T6单片机（MCU）芯片是一款由ST（意法半导体）生产的32位微控制器，采用ARM Cortex-M3内核。该芯片具有高性能、低功耗、易于开发等特点，适用于各种嵌入式应用场景。 该芯片采用LQFP-48（7×7）封装，具有小巧的体积和方便的焊接方式。其最大主频为72MHz，工作电压范围为2V~3.6V，能够满足大多数嵌入式系统的需求。程序存储容量为64KB，采用FLASH存储器类型，可以方便地进行程序烧写和更新。此外，该芯片还具有20KB的RAM容量，可以满足一

德州仪器TI军工级DSP芯片

ADI亚德诺半导体DSP系列芯片（三）