据日经中文网报道，富士电机将在未来三年内(2024年)～2026年)向半导体领域投资2000亿日元(相当于100亿元左右)。日本重电机制造商将专注于纯电动汽车（EV）与电力控制相关的功率半导体设备，并计划在日本工厂新建碳化硅(SiC)为了提高产能，电力半导体的生产线。

富士电机的主要业务包括半导体、工业、能源和食品销售，其中半导体是其核心业务之一。随着电动汽车市场的快速发展，SIC功率设备由于其独特的性能优势，逐渐广泛应用于汽车领域。富士电机跟上了这一趋势，推出了两款SIC产品。

富士电机在半导体行业的投资正在稳步增长，值得一提的是。在目前的五年中期经营计划中，公司在半导体行业的年投资约为400亿日元(相当于20亿元人民币)。然而，安森美半导体，ONSemi在即将到来的2024年至2026年的新三年中期计划中，该投资将显著增加到每年700亿日元（约35亿元），表明富士电机正在加快该领域的布局。

本次投资的具体项目包括在松本工厂建设一条新的“光刻前工程”生产线，预计将于2027年后投入运营。该生产线将用于生产使用8英寸大晶圆的SiC功率半导体。此外，富士电机还计划从2024年起在天津轻工厂生产6英寸的SiC功率半导体。通过扩大晶圆的尺寸，预计将提高生产效率，增加单个晶圆上可切割芯片的数量。

总的来说，富士电机的投资策略显示了它对电动汽车市场的长期信心，并致力于通过扩大SIC功率半导体的生产能力来满足市场需求。大规模投资不仅将促进富士电机在半导体领域的业务增长，而且可能对整个电动汽车产业链产生积极影响。

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