芯片资讯
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2024-02
英飞凌碳化硅5
英飞凌的碳化硅5~6代整流管实现了0纳秒的反向恢复时间，使得整流效果类似于电子管整流。这种新型整流管的工艺原理与电子管整流不同，但通过全新半导体架构的实现，英飞凌成功地消除了反相恢复时间，达到了0纳秒。这种突破使得晶体管整流管的性能得到了大幅提升，声音毛刺和奇次谐波等问题得到了有效改善。 据一些烧友评价，英飞凌碳化硅5~6代整流管的声音表现能够达到中级RCA电子整流管的水平。这对于喜欢使用电子管的音乐爱好者来说无疑是一个好消息，因为古董高品质老管子的价格越来越贵，而英飞凌碳化硅5~6代整流管则
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2024-02
高带宽存储器(HBM)的带动,DDR5等高附加值DRAM的需
近期消息，韩国《京乡新闻》引用了半导体业界的消息，指出随着人工智能服务器领域投资的扩大，对高带宽存储器（HBM）和DDR5等高附加值DRAM的需求正在不断增加。相反，NAND市场的需求持续萎缩。 在这种背景下，一些存储厂商已经开始将减产的重点放在NAND领域。SK海力士在最新财报中表示，与DRAM库存去化速度相比，NAND闪存的去库存速度相对缓慢，因此公司决定扩大NAND产品的减产规模。 三星电子存储事业部执行副总裁Jaejune Kim在财报电话会议上提到，三星将延长减产行动，并对包括NAN
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2024-02
意法半导体量产氮化器件PowerGaN
意法半导体官网介绍，开发电子电力器件的难度不断飙升，如何在满足绿色低碳和和持续发展的要求下既不断提升效率和功率性能，同时又不断降低成本和缩减尺寸呢？我们发现，氮化镓(GaN)是一种新型宽带隙化合物，为功率转换解决方案带来了极高的附加值。采用GaN技术有助于实现上述目标，随着该项技术商用步伐的加快，在功率转换应用中也获得了广泛运用。 氮化镓（GaN）是一种无机物，化学式为GaN，是氮和镓的化合物。它是一种直接能隙的半导体，结构类似纤锌矿，硬度很高。氮化镓的能隙很宽，为3.4电子伏特，可
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2024-02
XC7Z020
在当今的高性能计算领域，可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）扮演着至关重要的角色。这些灵活的芯片可以适应各种复杂的计算任务，从而实现高性能、低功耗的计算。今天，我们要介绍的是来自XILINX(赛灵思)的一款先进产品：XC7Z020-2CLG484I。 XC7Z020-2CLG484I属于Xilinx的Zynq 7000系列FPGA，该系列FPGA采用了双核心ARM Cortex-A9处理器，以及Artix-7 FPGA。这种独特的设计使其在处理复杂计算任务时，可以实现出色的性能和灵活性。 AR
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2024-02
华为申请专利:实现异构硬件最优任务调度!
华为技术有限公司最近向国家知识产权局申请了一项名为“任务调度方法、装置、系统及相关设备”的专利。该专利公开号为CN117215732A，申请日期为2022年7月。 这项专利主要涉及一种应用于包括多个CPU的异构硬件平台的任务调度方法。这些CPU采用大小核架构。在调度任务的过程中，该方法首先获取待处理的任务，然后预测目标CPU处理该任务所产生的综合代价。这个综合代价是基于目标CPU处理该任务产生的IO代价、CPU代价以及附加代价得出的。其中，附加代价根据任务的需求特征或目标CPU的运行状态来确定
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2024-02
Microchip微芯半导体的MCU、模拟和电源战略
Microchip业务的核心是MCU，更准确地说是“嵌入式控制”。Microchip拥有全方位的微控制器，从8位和16位的数字信号控制器到32位MCU和FPGA。但Drehobl指出，它的重点实际上并不是内核，关键在于外设。 外设包括模拟、存储器和射频通信接入，它们可以在芯片内部或外部。它们使Microchip的MCU与众不同，并让Microchip的大量客户充满热情。在MCU8和MCU16部门担任高级副总裁的Drehobl已经在Microchip工作了30多年。他说：“我们很久前就明白了，在
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07
2024-02
STM32F103的应用方案
STM32F103是一种基于ARM Cortex-M3内核的单片机，具有高性能、低功耗、低成本等优点，广泛应用于消费电子、智能家居、汽车电子等领域。以下是STM32F103的一些应用方案： 智能家居：STM32F103可以用于智能家居中的智能家电控制，如智能灯、智能空调、智能门锁等。智能穿戴设备：STM32F103可以用于智能穿戴设备中，如智能手环、智能眼镜等。无线通讯：STM32F103可以用于无线通讯领域，如无线遥控器、无线路由器等。医疗设备：STM32F103可以用于医疗设备中，如心电图
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07
2024-02
起亚汽车使用安森美ONSemi碳化硅SIC模块
安森美ONSemi宣布其EliteSiC系列碳化硅SiC功率模块已被选用于起亚的EV6 GT车型。这款电动汽车（EV）从零加速到 60 英里/小时只需3.4秒，最高时速达 161 英里/小时。 在高性能电动汽车的牵引逆变器中，Elite碳化硅SiC功率模块可实现从电池的DC 800 V到后桥交流驱动器的高效电源转换。安森美ONSemi继续与现代汽车公司和起亚公司（HMC/KIA）合作，将Elite碳化硅SiC技术用于即将推出的基于HMC/KIA电动全球模块平台（E-GMP）的高性能电动汽车。
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06
2024-02
富士电机加大半导体投资:瞄准电动汽车市场,加速SiC产能扩张
据日经中文网报道，富士电机将在未来三年内（2024～2026年度）向半导体领域投资2000亿日元（折合人民币约100亿元）。这家日本重电机制造商将重点投资于纯电动汽车（EV）电力控制相关的功率半导体器件，并计划在日本境内工厂新建碳化硅(SiC)功率半导体的生产线，以提升产能。 富士电机的主要业务包括半导体、工业、能源和食品销售，其中半导体是其核心业务之一。随着电动汽车市场的迅速发展，SiC功率器件因其独特的性能优势，正逐渐在车载领域得到广泛应用。富士电机紧跟这一趋势，已经推出了两款SiC产品。
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06
2024-02
安森美FAN7631SJX:驱动AI应用的强大引擎
随着人工智能(AI)技术的快速发展，对高性能、低功耗的芯片需求日益增长。安森美半导体的FAN7631SJX以其卓越的性能和紧凑的封装尺寸，正成为驱动AI应用的重要力量。 一、概述 FAN7631SJX是安森美半导体推出的一款高性能、低功耗的电源管理IC。采用SOP-16-208mil封装，适用于各种需要高效电源管理的应用场景。在人工智能技术的驱动下，该芯片已成为各种电子设备的核心组件，助力实现更快速、更准确的AI运算。 二、主要特点 高性能：FAN7631SJX采用先进的制程技术，具有高集成度
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2024-02
FPGA市场增长:数字化与智能化推动未来增长
随着数字化和智能化的快速发展，FPGA（Field-Programmable Gate Array）半导体芯片市场正经历着前所未有的增长。根据市场研究机构的数据，FPGA市场规模在未来几年内将以每年约两位数的百分比增长，显示出这一领域的巨大潜力和前景。 一、数字化与智能化推动FPGA市场增长 数字化和智能化的发展为FPGA市场提供了广阔的应用空间。在通信、数据中心、汽车、工业、消费电子等领域，FPGA芯片被广泛应用于实现高速信号处理、数据传输、自动驾驶、智能制造、智能化功能等。随着这些领域的快
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2024-02
亚德诺12月11日成交额6
亚德诺（ADI）在2023年12月11日成为美股市场的焦点，当日成交额高达6.64亿美元，排名第93位，较前一日增长49.18%，成交量达到349.95万。在过去的5个交易日里，该股涨幅为3.75%，整个12月涨幅为3.68%，年初至今涨幅高达15.91%，过去52周涨幅为12.72%。 亚德诺半导体技术有限公司于1965年在马萨诸塞州成立，是全球领先的高性能模拟技术公司之一。他们致力于解决客户最复杂的工程挑战，通过提供感知、测量、解释、连接和供电的构建块，在物理和数字世界的交汇处扮演着至关重