芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-02
英飞凌碳化硅5
英飞凌的碳化硅5~6代整流管实现了0纳秒的反向恢复时间，使得整流效果类似于电子管整流。这种新型整流管的工艺原理与电子管整流不同，但通过全新半导体架构的实现，英飞凌成功地消除了反相恢复时间，达到了0纳秒。这种突破使得晶体管整流管的性能得到了大幅提升，声音毛刺和奇次谐波等问题得到了有效改善。 据一些烧友评价，英飞凌碳化硅5~6代整流管的声音表现能够达到中级RCA电子整流管的水平。这对于喜欢使用电子管的音乐爱好者来说无疑是一个好消息，因为古董高品质老管子的价格越来越贵，而英飞凌碳化硅5~6代整流管则
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2024-02
高带宽存储器(HBM)的带动,DDR5等高附加值DRAM的需
近期消息，韩国《京乡新闻》引用了半导体业界的消息，指出随着人工智能服务器领域投资的扩大，对高带宽存储器（HBM）和DDR5等高附加值DRAM的需求正在不断增加。相反，NAND市场的需求持续萎缩。 在这种背景下，一些存储厂商已经开始将减产的重点放在NAND领域。SK海力士在最新财报中表示，与DRAM库存去化速度相比，NAND闪存的去库存速度相对缓慢，因此公司决定扩大NAND产品的减产规模。 三星电子存储事业部执行副总裁Jaejune Kim在财报电话会议上提到，三星将延长减产行动，并对包括NAN
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2024-02
意法半导体量产氮化器件PowerGaN
意法半导体官网介绍，开发电子电力器件的难度不断飙升，如何在满足绿色低碳和和持续发展的要求下既不断提升效率和功率性能，同时又不断降低成本和缩减尺寸呢？我们发现，氮化镓(GaN)是一种新型宽带隙化合物，为功率转换解决方案带来了极高的附加值。采用GaN技术有助于实现上述目标，随着该项技术商用步伐的加快，在功率转换应用中也获得了广泛运用。 氮化镓（GaN）是一种无机物，化学式为GaN，是氮和镓的化合物。它是一种直接能隙的半导体，结构类似纤锌矿，硬度很高。氮化镓的能隙很宽，为3.4电子伏特，可
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2024-02
XC7Z020
在当今的高性能计算领域，可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）扮演着至关重要的角色。这些灵活的芯片可以适应各种复杂的计算任务，从而实现高性能、低功耗的计算。今天，我们要介绍的是来自XILINX(赛灵思)的一款先进产品：XC7Z020-2CLG484I。 XC7Z020-2CLG484I属于Xilinx的Zynq 7000系列FPGA，该系列FPGA采用了双核心ARM Cortex-A9处理器，以及Artix-7 FPGA。这种独特的设计使其在处理复杂计算任务时，可以实现出色的性能和灵活性。 AR
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10
2024-02
华为申请专利:实现异构硬件最优任务调度!
华为技术有限公司最近向国家知识产权局申请了一项名为“任务调度方法、装置、系统及相关设备”的专利。该专利公开号为CN117215732A，申请日期为2022年7月。 这项专利主要涉及一种应用于包括多个CPU的异构硬件平台的任务调度方法。这些CPU采用大小核架构。在调度任务的过程中，该方法首先获取待处理的任务，然后预测目标CPU处理该任务所产生的综合代价。这个综合代价是基于目标CPU处理该任务产生的IO代价、CPU代价以及附加代价得出的。其中，附加代价根据任务的需求特征或目标CPU的运行状态来确定
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2024-02
Microchip微芯半导体的MCU、模拟和电源战略
Microchip业务的核心是MCU，更准确地说是“嵌入式控制”。Microchip拥有全方位的微控制器，从8位和16位的数字信号控制器到32位MCU和FPGA。但Drehobl指出，它的重点实际上并不是内核，关键在于外设。 外设包括模拟、存储器和射频通信接入，它们可以在芯片内部或外部。它们使Microchip的MCU与众不同，并让Microchip的大量客户充满热情。在MCU8和MCU16部门担任高级副总裁的Drehobl已经在Microchip工作了30多年。他说：“我们很久前就明白了，在
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2024-02
STM32F103的应用方案
STM32F103是一种基于ARM Cortex-M3内核的单片机，具有高性能、低功耗、低成本等优点，广泛应用于消费电子、智能家居、汽车电子等领域。以下是STM32F103的一些应用方案： 智能家居：STM32F103可以用于智能家居中的智能家电控制，如智能灯、智能空调、智能门锁等。智能穿戴设备：STM32F103可以用于智能穿戴设备中，如智能手环、智能眼镜等。无线通讯：STM32F103可以用于无线通讯领域，如无线遥控器、无线路由器等。医疗设备：STM32F103可以用于医疗设备中，如心电图
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2024-02
起亚汽车使用安森美ONSemi碳化硅SIC模块
安森美ONSemi宣布其EliteSiC系列碳化硅SiC功率模块已被选用于起亚的EV6 GT车型。这款电动汽车（EV）从零加速到 60 英里/小时只需3.4秒，最高时速达 161 英里/小时。 在高性能电动汽车的牵引逆变器中，Elite碳化硅SiC功率模块可实现从电池的DC 800 V到后桥交流驱动器的高效电源转换。安森美ONSemi继续与现代汽车公司和起亚公司（HMC/KIA）合作，将Elite碳化硅SiC技术用于即将推出的基于HMC/KIA电动全球模块平台（E-GMP）的高性能电动汽车。