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安森美半导体 相关话题

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标题:onsemi安森美FGB20N60SFD芯片IGBT 600V 40A 208W D2PAK技术与应用介绍 安森美半导体,全球领先的半导体解决方案供应商,近日推出了一款高性能的IGBT(绝缘栅双极晶体管)——FGB20N60SFD。这款芯片采用D2PAK封装,具有600V 40A的强大规格,适用于各种电子设备中需要高效、节能和可靠运行的应用场景。 FGB20N60SFD芯片的特点在于其高耐压、高电流能力和低导通电阻。这些特性使得它在电力转换系统、电机驱动系统、电源滤波器等领域具有广泛的应
标题:onsemi安森美NGTB15N120LWG芯片IGBT 1200V 30A 156W TO247-3技术与应用介绍 安森美(onsemi)是一家全球知名的半导体公司,其NGTB15N120LWG芯片是一款高性能的IGBT(绝缘栅双极晶体管),适用于各种电子设备,如电源转换器、电机驱动器、加热设备等。 该芯片采用TO247-3封装,具有1200V的耐压,电流容量为30A,功率为156W。这种封装形式提供了良好的散热性能,确保了芯片在高功率下稳定工作。 IGBT是一种复合开关器件,兼具晶体
标题:onsemi安森美FGB7N60UNDF芯片IGBT NPT 600V 14A D2PAK技术与应用详解 onsemi安森美FGB7N60UNDF芯片是一款高性能的IGBT(绝缘栅双极晶体管)NPT 600V 14A D2PAK封装型号。这款芯片在电力电子领域中具有广泛的应用,特别是在电机驱动、电源转换和变频器等设备中。 首先,我们来了解一下IGBT的特点。它是一种复合型功率半导体器件,具有开关速度快、温度稳定性好、耐压高、电流容量大等特点。FGB7N60UNDF芯片的这些特性使其在各种
标题:onsemi安森美NGB8207ANT4G芯片IGBT技术与应用介绍 onsemi安森美NGB8207ANT4G芯片是一款高性能的绝缘栅双极晶体管(IGBT),具有365V 20A 165W的规格,封装为D2PAK3。这款芯片在工业应用中具有广泛的应用前景。 首先,我们来了解一下IGBT的特点。作为一款复合型器件,IGBT具有开关速度快、温度稳定性好、通态电流可调等优点,因此在逆变器、变频器、电机驱动等需要快速切换的电路中有着广泛的应用。同时,由于其较高的热导率,NGB8207ANT4G
标题:onsemi安森美FGL35N120FTDTU芯片IGBT技术与应用介绍 onsemi安森美FGL35N120FTDTU芯片是一款适用于高压电源系统的IGBT技术产品,其采用最新的技术,具有高效、高可靠性和高耐压等特点。 首先,FGL35N120FTDTU芯片采用了最新的IGBT技术,具有极高的开关速度和较低的损耗,从而提高了电源系统的效率。其次,该芯片采用了先进的热设计技术,具有优异的热稳定性和可靠性,能够承受更高的电压和更大的电流。此外,该芯片还具有较小的封装尺寸,能够适应更小体积的
标题:onsemi安森美NGB8202NT4G芯片:IGBT 440V 20A 150W D2PAK技术与应用详解 onsemi安森美NGB8202NT4G芯片是一款高性能的绝缘栅双极晶体管(IGBT),其规格为440V、20A、150W,封装为D2PAK。这款芯片在电力电子领域中具有广泛的应用前景。 首先,我们来了解一下IGBT的基本原理和特性。IGBT是一种复合型半导体器件,兼具晶体管的电学特性和功率二极管的通态特性,具有开关速度快、电流容量大、热稳定性好等优点。NGB8202NT4G芯片
标题:onsemi安森美HGT1S12N60A4DS芯片IGBT 600V 54A 167W D2PAK技术与应用详解 安森美(onsemi)是一家全球领先的半导体公司,其HGT1S12N60A4DS芯片IGBT是一款高性能的半导体器件,具有600V、54A和167W的出色性能。这款芯片采用D2PAK封装,具有高可靠性、低损耗和高效率等特点,广泛应用于各种电子设备中。 技术特点: 1. 600V高电压设计,能够承受较大的电压和电流负荷,适用于各种需要大功率传输的场合。 2. 54A的电流容量,
标题:onsemi安森美NGD8205NT4芯片:IGBT 390V 20A 125W DPAK的技术与应用详解 onsemi安森美是一家全球知名的半导体解决方案提供商,其NGD8205NT4芯片是一款高性能的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。这款芯片具有390V的额定电压,可承受高达20A的电流,并且最大输出功率可达125W。其封装形式为DPAK,使其在应用上具有很高的灵活性和可靠性。 首先,我们来了解一下IGBT的基本原理。IGBT是一种复合型半导体器件,它结合了晶体管的开关特性和二极管的单
标题:onsemi安森美NGB8202NT4芯片:IGBT 440V 20A 150W D2PAK技术与应用详解 onsemi安森美NGB8202NT4芯片是一款高性能的绝缘栅双极晶体管(IGBT),其规格为440V 20A 150W D2PAK,广泛应用于各种电子设备中。这款芯片以其出色的性能和可靠性,在电力转换、电机驱动、逆变器等领域发挥着重要作用。 技术特点: 1. 高压设计:NGB8202NT4芯片采用440V的高压设计,能够承受较大的电压波动,适用于各种高电压场合。 2. 高速开关特
标题:onsemi安森美HGTG18N120BN芯片IGBT 1200V 54A 390W TO247的技术与应用介绍 onsemi安森美作为全球知名的半导体厂商,其HGTG18N120BN芯片IGBT 1200V 54A 390W TO247在电力电子领域具有广泛的应用前景。这款芯片是一款高性能的绝缘栅双极晶体管(IGBT),具有出色的性能和可靠性,适用于各种电力电子应用。 HGTG18N120BN芯片IGBT的主要特点包括: * 1200V的耐压值,能够承受较大的电压波动,保证电路的稳定运