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安森美半导体 相关话题

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标题:onsemi安森美ISL9V5045S3ST-F085芯片IGBT 480V 51A 300W D2PAK技术与应用介绍 安森美ISL9V5045S3ST-F085芯片IGBT是一款高性能的半导体功率器件,具有480V、51A的额定电压和功率,封装形式为D2PAK。这款芯片在技术上具有较高的效率和可靠性,广泛应用于各种电子设备中,如逆变器、电源转换器、电机驱动器等。 ISL9V5045S3ST-F085芯片IGBT采用了先进的栅极驱动技术,使得驱动电路的设计更加简化,同时增强了产品的安全
标题:onsemi安森美FGA50T65SHD芯片IGBT技术与应用介绍 安森美(onsemi)是一家全球知名的半导体公司,其FGA50T65SHD芯片是一款高性能的IGBT(绝缘栅双极晶体管)芯片,具有650V 100A的规格,采用TO3PN封装。这款芯片在技术上具有很大的优势,应用领域广泛。 技术特点: 1. 高压性能:FGA50T65SHD芯片具有650V的额定电压,适用于高压应用场景。 2. 高电流容量:其额定电流达到100A,能够满足大电流应用的需求。 3. 快速开关特性:IGBT具
标题:onsemi安森美FGB32363-F085芯片IGBT技术与应用详解 安森美FGB3236-F085芯片是一款高性能的绝缘栅双极型晶体管(IGBT),具有360V、44A和187W的规格,适用于各种电子设备。D2PAK封装的它,具有更高的功率密度和更小的热阻抗,使其在紧凑的封装中实现更高的功率容量。 技术特点: 1. 高压性能:FGB3236-F085芯片能够承受高达360V的电压,确保在恶劣工作条件下不会发生短路。 2. 高电流能力:其44A的电流规格使其成为大电流应用的理想选择,如
标题:onsemi安森美FGA40T65SHDF芯片IGBT TRENCH/FS 650V 80A TO3PN技术与应用详解 onsemi安森美FGA40T65SHDF芯片IGBT TRENCH/FS 650V 80A TO3PN是一种高性能的半导体器件,具有出色的性能和广泛的应用领域。本文将详细介绍该芯片的技术特点、应用领域以及实际应用案例,帮助读者更好地了解该芯片的性能和应用。 一、技术特点 1. 650V的额定电压和80A的额定电流,使其适用于各种需要大电流和高电压的电气系统。 2. 采
标题:onsemi安森美FGB3040G2-F085芯片IGBT 400V 41A TO263技术与应用介绍 安森美(onsemi)FGB3040G2-F085芯片是一款高性能的绝缘栅双极晶体管(IGBT),适用于各种工业和电源应用。该芯片采用TO263封装,具有400V的额定电压和41A的额定电流,适用于高功率转换和高频率开关的应用。 技术特点: * 高输入电压范围:FGB3040G2-F085芯片具有宽广的输入电压范围,适用于各种工业和电源应用。 * 高效率转换:由于其高功率和高频率开关能
标题:onsemi安森美MGW12N120D芯片TRANS IGBT CHIP N-CH 1.2KV 20A的技术与应用介绍 安森美(onsemi)的MGW12N120D芯片TRANS IGBT CHIP N-CH 1.2KV 20A是一款高性能的电力电子器件,广泛应用于各种需要大电流转换的场合。 首先,我们来了解一下MGW12N120D的技术特点。该芯片采用了先进的IGBT技术,具有更高的耐压和更高的电流容量,可以承受高达1.2KV的电压,同时提供高达20A的电流输出。这使得该芯片在许多应用
标题:onsemi安森美FGD3440G2-F085芯片IGBT 400V 26.9A TO252AA的技术与应用介绍 安森美半导体FGD3440G2-F085芯片是一款高性能的绝缘栅双极型晶体管(IGBT),具有400V和26.9A的规格,封装为TO252AA。这款芯片广泛应用于各种电源和电机驱动系统,以其高效率、高可靠性以及易于集成的特性而受到广泛关注。 技术特性上,FGD3440G2-F085芯片具有快速开关速度、低导通电阻和出色的热性能。这些特性使其在需要高效电源转换和快速电流控制的系
标题:onsemi安森美FGD3050G2V芯片:IGBT 500V 27A DPAK-3的技术与应用介绍 onsemi安森美FGD3050G2V芯片是一款高性能的绝缘栅双极晶体管(IGBT),具有500V和27A的规格,封装为DPAK-3。这款芯片广泛应用于各种电子设备中,特别是在电力转换和调节领域。 技术特点: 1. 高压性能:FGD3050G2V的额定电压为500V,能够承受较高的电压和电流,适用于需要高压工作的场景。 2. 快速开关特性:IGBT具有快速的开关特性,能够在短时间内进行导
标题:onsemi安森美FGD3245G2-F085V芯片IGBT 450V DPAK技术与应用介绍 onsemi安森美FGD3245G2-F085V芯片IGBT 450V DPAK是一种高效、高耐压的绝缘栅双极晶体管,被广泛应用于电力电子领域。这款芯片在开关应用中表现出了出色的性能,包括高电流密度、快速开关特性和低导通电阻等。 FGD3245G2-F085V芯片IGBT采用了先进的半导体技术,具有高耐压、大电流和高热导率等特点,使其在电力转换和调节中发挥了重要作用。该芯片的封装为DPAK,具
标题:onsemi安森美HGTD7N60C3S9A芯片IGBT 600V 14A TO252AA的技术与应用介绍 onsemi安森美HGTD7N60C3S9A芯片IGBT,一款具有600V特性的14A IGBT,以其卓越的性能和广泛的应用领域,在电力电子领域中占据着重要的地位。 技术特点: 1. 高压、大电流设计,适用于各种功率转换系统,如逆变器、直流电源等; 2. 快速开关速度,使得系统在切换时具有较低的损耗; 3. 温度范围宽,可在恶劣环境下稳定工作; 4. 采用TO252AA封装,具有小