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标题:onsemi安森美ISL9V3040D3ST-F085C芯片:ECOSPARK1 IGN-IGBT TO252技术与应用详解 安森美ISL9V3040D3ST-F085C芯片是一款高性能的IGBT模块,采用ECOSPARK1封装,适用于各种工业和电源应用。该芯片具有出色的热性能和电气性能,能够承受高电压和大电流,是实现高效、可靠和安全电源系统的理想选择。 技术特点: 1. 高压、大电流设计,适用于各种工业和电源应用; 2. 优异的热性能和电气性能,能够承受高电压和大电流; 3. 采用EC
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